上海国微芯芯半导体有限公司成立于2019年7月,公司专注于芯片设计服务,业务范畴覆盖芯片规格定义、逻辑设计、物理设计、流片服务、封装测试。
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无锡芯享信息科技有限公司是国产的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。
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昆山法密尔精密机械有限公司成立于2016年3月,是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、精密冲压件开发及加工制造、非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
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武汉四方创芯科技有限责任公司(简称:四方创芯)成立于2024年4月,总部位于“江城”武汉,是一家集芯片研发设计、集成电路制造、封装测试以及技术服务于一体的先进半导体制造企业,专注于新型存储器解决方案及模组产品,致力于成为为客户持续创造价值的高科技企业。
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宏茂微电子(上海)有限公司宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年,坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号,隶属于长江存储科技有限责任公司,拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,提供多样化的半导体芯片封测解决方案;宏茂微具备汽车电子质量体系认证,并拥有十余年的车规产品封装和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案,产品覆盖3DNAND(RawNAND,eMMC,UFS,eMCP)、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命,宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案
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思普达软件提供商业保理系统软件,IC设计企业管理系统软件,电子元器件分销管理系统软件,IC封装测试管理系统软件,100%目标移动办公APP,是SAP的合作伙伴,为企业提供五合一的管理套件:ERP(企业管理系统)、CRM(客户关系管理系统)、WF(工作流)、BI(商业智能数据分析系统)、APP(移动办公、移动OA),为企业搭建从电脑到手机的一体化管理系统软件。
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惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月,2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司:苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技(美国)有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司;4家全资子公司:硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际(香港)有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。 公司总部位于广东省惠州市,在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心,集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务,与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。 公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍,配备国际领先水平的设备。凭借领先的行业技术以及先进的专业设备,精益求精,以研发技术为旗,以环保可持续发展为本,屹立在现代化企业的潮头,与时代共舞。
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江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年,是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业,注册资金2000万元,位于环境优美,交通便捷的盐城国家高新技术产业开发区,占地10000平米,拥有万级以上净化车间11000平米。于2005年,注册资金1600万美元。工厂占地7000平米。拥有万级以上净化车间11000平米。
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