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CeramicBasedSemiconductorPackagingSolution&ProductSupplier 陶瓷基半导体封装解决方案与产品供应商 Focus:Miniature,Integration,HighDensity,HighPower,HighReliability 专注：微缩·集成·高密度·大功率·高可靠
www.cspleds.com 2025-09-23
公司为半导体封装行业提供管理软件，涉及工厂管理的人机料法环上百个软件。公司有软著专利50项。特色产品是MBO（目标管理），SPC（统计过程控制），CAD图风险管理系统，仓库1秒寻料系统，生产过程管理系统MES，设备参数管理系统RMS，采购控制塔ControlTower。公司位于上海闵行紫月路1000号，与主要客户西部数据隔了条马路，方便服务。主要给公司开发管理系统，合作已经有13年。也助力客户发展壮大了5倍。公司当前有20人开发。
www.qineninfo.com 手机软件 2025-08-04
宁波港波电子有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业，主要产品有：半导体塑封引线框架、汽车芯材、太阳能光伏带、注塑件等，年生产能力超过220亿只
www.fuchietch.com 编程开发 2025-07-23
无锡芯享信息科技有限公司是国产的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。
www.xnebula.cn 手机软件 2025-07-22
深圳市捷科精密设备有限公司是一家致力于高端PCB板焊接与清洗行业领域的高新技术公司，为客户提供高端品质的钢网清洗机、PCBA水清洗机、毛刷清洗机、线路板清洗剂、清洁度测试仪等设备及配套服务。产品广泛应用于IGBT/IMP/SIP封装、半导体封装、MINILED封装、汽车电子、医疗电子、军工、汽车制造等领域并获得好评
www.jektec.com 网络应用 2025-07-20
华微热力技术(深圳)有限公司专注于真空回流焊,真空炉及氮气保护焊接炉等设备的研发与生产.作为半导体封装设备源头厂家,团队技术实力雄厚,拥有自主研发技术和完善的生产体系,技术咨询热线:0755-28288217,欢迎垂询合作!
huaweithermal.com 管理咨询 2025-07-18
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
www.szfitech.com 网络应用 2025-07-18
昆山法密尔精密机械有限公司成立于2016年3月，是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、精密冲压件开发及加工制造、非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
www.fmrks.com 网络应用 2025-07-18
苏州博众半导体有限公司是一家专注于半导体封装及芯片缺陷检测设备的研发制造商。致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。公司持续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，提供高精度贴片机、共晶贴片机、固晶贴片机、共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、IGBT共晶焊接机、光通信共晶机、AOI检测机、芯片外观缺陷检测机等设备，以先进的产品推动行业发展。
www.bozemi.com 行业信息 2025-07-13
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。
www.kaiju99.com 商业服务 2025-07-13
上海得荣电子材料有限公司成立于2004年,系专业从事半导体封装用电子胶粘剂材料的研发.生产和销售的高科技企业.公司的主要产品包括:导电银浆系列.绝缘胶系列.光固化胶系列以及导热胶系列.我们拥有多年的行业经验和专业技术,致力于为客户提供质优的产品和优良的服务.欢迎致电13391084966.
de-rong.com 商业服务 2025-07-10
鸿宝科技股份有限公司经营范围：半导体封装新材料开发，半导体电子元器件设计开发，半导体户外照明设计，半导体集成光源标准化模组研发，照明产品设计，商业亮化设计,我们主要经营鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计和鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计，如果有兴趣请联系我们公司鸿宝科技股份有限公司，我们会以好的质量有竞争力的价格是您的优选!
www.zshongbao.com 编程开发 2025-07-07
江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年，是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业，注册资金2000万元，位于环境优美，交通便捷的盐城国家高新技术产业开发区，占地10000平米，拥有万级以上净化车间11000平米。于2005年，注册资金1600万美元。工厂占地7000平米。拥有万级以上净化车间11000平米。
www.jsyxmc.com 编程开发 2025-07-04