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半导体切割刀片 半导体切割刀片

深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家,主营:半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。

www.grind-system.com 科技创新 2025-03-18

Tensun Tensun

腾盛精密成立于2006年7月,专注于半导体封测、3C、新型显示三大领域的精密装备研发、制造和销售。获得国家高新技术企业、国家专精特新重点小巨人等荣誉称号,拥有发明专利150余项,与国内外100余家头部企业建立合作伙伴关系。

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